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제이팍의 저가매매 경제 분야 크리에이터 하나마이크론 주가 전망(반도체 후공정 패키징 관련주) 및 기업분석, 실적(배당금 알아보기 1. 하나마이크론 기업개요 하나마이크론 기업개요 하나마이크론은 2001년 8월에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업입니다. 당사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로...또한 하나머티리얼즈(주)의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 신기술사업 투자부문의 사업을 진행하고 있습니다. 매출유형 패키징 사업소개 패키징 과정 테스트 솔루션 테스트 과정 범핑 솔루션 디자인 솔루션 하나마이크론 투자에 관심 있으신 분들은 2. 차트분석 및 주가전망 장기차트입니다. 코로나 이후 주가가 저점에서 10배 이상 오른 걸 볼 수 있습니다. 하나마이크론은 제가 몇 번을 소개해 드린 종목으로 저 같은 경우에는 스윙투자로 자주 투자하는 개인적으로 좋아하는 종목입니다. 지난번 고점에서 소개를 했었던 기억이 나는데 다시 조정을 받으면서 진입 타이밍이 오지 않았나 생각합니다. 하나마이크론은 반도체 후공정 패키징 관련주로 이번 반도체사이클에서 빼놓을 수 없는 종목으로 작년부터 장기로 들고 가든 스윙으로 접하든 괜찮은 수익을 안겨준 종목입니다. 주가가 더 많이 오른 종목들도 3. 기업분석 및 실적(배당금) 기업정보 하나마이크론 기업정보입니다. 시가총액 1조 3,896억원 코스닥 37위의 기업이며, 상장주식수는 52,141,475개 액면가 500원입니다. 밸류를 보시면 작년은 적자라 올해 추정 PER은 실적 증가로 19.87배로 예상되고, PBR은 4.14배로 동일업종인 한미반도체의 추정 PER이 76배가 나오는 걸 생각하면 저렴하다고 생각합니다. 기업실적 하나마이크론의 기업실적입니다. 작년은 적자기업이지만 매출은 계속해서 크게 늘어나고 있고 올해 매출과 이익은 크게 늘어나면서 좋을 걸로 예상하고 있습니다. 올해 이익과 내년 추정 이익 4. 개인적인 의견 하나마이크론을 보는 저의 개인적인 생각은 반도체 후공정 패키징 관련주로써 가장 좋아하는 종목 중에 하나입니다. 개인적으로 저에게는 잘 맞는 종목으로 스윙으로 접하는 종목인데 이번 반도체사이클에서 여러 번 수익을 만들어 준 효자종목이라 할 수 있습니다. 주봉차트를 보시면 이번 사이클에 들어서 상승추세를 만들며 계속해서 오른 게 아니라 파도형을 만들며 중요 지지선을 유지하면서 기술적 관점에서 투자하기 정말 괜찮은 종목입니다. 이런 게 투자할 수 있는 것도 앞으로 실적이 받쳐주기 때문에 크게 걱정이 없어서... 장기차트입니다. 코로나 이후 주가가 저점에서 10배 이상 오른 걸 볼 수 있습니다. 하나마이크론은 제가 몇 번을 소개해 드린 종목으로 저 같은 경우에는 스윙투자로 자주 투자하는 개인적으로 좋아하는 종목입니다. 지난번 고점에서 소개를 했었던 기억이 나는데 다시 조정을 받으면서 진입 타이밍이 오지 않았나 생각합니다. 하나마이크론은 반도체 후공정 패키징 관련주로 이번 반도체사이클에서 빼놓을 수 없는 종목으로 작년부터 장기로 들고 가든 스윙으로 접하든 괜찮은 수익을 안겨준 종목입니다. 주가가 더 많이 오른 종목들도 하나마이크론 하나마이크론주가 하나마이크론실적 하나마이크론배당금 반도체후공정관련주 패키징관련주 반도체패키징관련주 HBM관련주 하나마이크론주가전망 하나마이크론기업분석 2024.05.11 블로그 검색 더보기 하나마이크론 주가 전망(반도체 패키징 관련주) 및 기업분석, 실적(배당금) 알아보기 반도체 후공정 장비 관련주 프로텍 주가 전망 및 기업분석, 실적 알아보기 engineering-ladder.tistory.com Investment with engineering-ladder 반도체 후공정 정리 (패키징) 7 성장하면서 반도체 생산 공정의 산업에도 지각 변동이 일어나고 있다. 기존의 생산 공정은 파운드리나 IDM (종합반도체회사)에서 반도체 칩을 생산하고, OSAT (후공정) 업체에 칩을 넘기기면 테스트 및 패키징을 해서 고객에게 공급되는 구조였다. 하지만, AI를 위한 반도체는 메모리 용량, I/O 속도 등 기존의 한계를... 투자 반도체 TSV 한미반도체 리노공업 HBM ISC SK하이닉스 칩렛 하이브리드_본딩 2024.02.11 차트는말한다 경제 분야 크리에이터 이녹스첨단소재 주가, 주가 전망 그리고 OLED 관련주, 반도체 후공정 패키징(PKG) 관련주, FPCB 관련주 1. OLED 관련주 OLED 소재, 부품 관련주로는 솔루스첨단소재, 풍원정밀, 램테크놀로지, 이엔에프테크놀로지, 덕산데코피아, 원익머티리얼즈, LB세미콘, 에스엔에스텍, 아바텍, 와이엠씨, 핌스, LX세미콘, 아이컴포넌트, 피엔에이치테크, 덕산네오룩스, 코오롱인더, 신화이터텍, 코리아써키트, 라온텍, PI첨단소재, 솔브레인홀딩스, 아나패스 등이 있습니다. 2. 반도체 후공정 패키징(PKG) 관련주 반도체 후공정 패키징 관련주로는 한미반도체, 하나마이크론, SFA반도체, 알에스오토메이션, 네패스, LB세미콘, 시그네틱스, 네패스아크, 두산테스나, 에이팩트, 어보브반도체, 윈팩 등이 있습니다. 3. FPCB 관련주 FPCB(연성회로기판) 관련주로는 삼성전기, 비에이치, 인터플렉스, 디에이피, 시노펙스, 대덕전자, 뉴프렉스, 티엘비, 심텍, 엔피디, 와이엠티, 이수페타시스, 씨유테크, 디케이티, 코리아써키트, 태성, 영풍, NPX 등이 있습니다. 4. 이차전지 수산화리튬 관련주 이차전지 수산화리튬 관련주로는 미래나노텍, 코스모화학, 코스모신소재, 성일하이텍, 웰크론한텍, 금양, 코리아에스이, WI, 강원에너지, 리튬포어스, 에코프로, POSCO홀딩스, 이브이첨단소재, 세방전지, 이엔플러스, 유일에너테크, 광무, 후성, 천보, 포스코퓨처엠, 하이드로리튬, 대보마그네틱, 지오릿에너지 등이 있습니다. 지금까지 이녹스첨단소재 주가(주식), 주가(주식) 전망 그리고 OLED 관련주, 반도체 패키징 관련주, FPCB 관련주, 수산화리튬 관련주 등에 대해서 알아보는 시간을 가져 보았습니다. 오늘도 늦은 시간 수고 많으 3 반도체 후공정 패키징 관련주로는 한미반도체, 하나마이크론, SFA반도체, 알에스오토메이션, 네패스, LB세미콘, 시그네틱스, 네패스아크, 두산테스나, 에이팩트, 어보브반도체, 윈팩 등이 있습니다. OLED 관련주 이녹스첨단소재 수산화리튬 관련주 이녹스첨단소재 주가 이녹스첨단소재 주식 반도체 후공정 관련주 이녹스첨단소재 주가 전망 이녹스첨단소재 주식 전망 FPCB 관련주 반도체 패키징 관련주 2024.04.18 디아이(003160) 주식(주가), 주식(주가) 전망 그리고 반도체 후공정 관련주 및 HBM 관련주 밸류체인(Value Chain) 뜻, 반도체 밸류체인이란 무엇인가? gall.dcinside.com mgallery semipkg 차량용 반도체에서 후공정(패키징, 테스트)의 중요성 말해 전공정 과정에서 모나리자 그림을 그렸다면 후공정 과정에서 그림에 액자틀을 끼우고 유리를 붙여...과정이라고 이해하면 편함 차량용 반도체에서는 특히 이 패키징 과정이 매우 중요한데 기존 스마트폰, Ai... 2024.03.10 웹문서 검색 더보기 반도체장비기업에 대해 알아보자 26개사 (채용중) 주력제품 매출액 초봉 평균연봉 기업평점 (잡플래닛) 1 반도체 네패스 반도체 후공정, 테스트 & 패키징 4170억 3200만 4500만 2.9 2 반도체 코미코 반도체 부품 세정, 코팅 2883억 4000만 5391만 2.8 3 반도체... 반도체 후공정패키징 세계1위가 어느나라임? 대만? youbemaster.com YOU BE ΜASTER 반도체 패키징 관련주 TOP-10및 후공정 패키징 대장주 수혜주 테마주 1. 하나마이크론(반도체 패키징 대장주) 하나마이크론 요약 및 정리 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 하나마이크론 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를 위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함. 하나마이크론 실적 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.2% 증 2. 한미반도체(반도체 패키징 관련주) 한미반도체 요약 및 정리 1980년 12월 24일 설립되어 2005년 7월 22일 증권시장에 상장됨. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 한미반도체의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음. 한미반도체 실적 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3. 리노공업(반도체 패키징 테마주) 리노공업 요약 및 정리 1996년 12월 20일 설립되어 2001년 12월 18일 증권시장에 상장됨. 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음. 리노공업은 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음. 리노공업 실적 2023년 12월 총매출액은 전년도 대비 21% 4. 이오테크닉스(반도체 패키징 수혜주) 이오테크닉스 요약 및 정리 1993년 12월 30일 설립되어 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함. 이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음. 이오테크닉스 실적 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.2% 감소, 영업 5. 대덕전자(반도체 패키징 관련 주식) 대덕전자 요약 및 정리 2020년 5월 1일 설립되어 2020년 5월 21일 증권시장에 상장됨. PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임. 대덕전자가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음. 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음. 대덕전자 실적 2023년 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.9%... 6. 해성디에스(패키징 주식) 해성디에스 요약 및 정리 2014년 3월 6일 설립되어 2016년 6월 24일 증권시장에 상장됨. 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음. 해성디에스 실적 202 7.ISC(반도체 패키징 수혜주) ISC 요약 및 정리 2001년 2월 22일 설립되어 2007년 10월 1일 증권시장에 상장됨. 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립됨. 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음. 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음. ISC 실적 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 감소, 영업이익은 8 8.SFA반도체(반도체 패키징 관련주) SFA반도체 요약 및 정리 1998년 6월 30일 설립되어 2001년 5월 2일 증권시장에 상장됨. 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 설립 됨. SFA의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음. 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. SFA반도체 실적 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 9. 네패스(반도체 패키징 관련주) 네패스 요약 및 정리 1990년 12월 27일 설립되어 1999년 12월 14일 증권시장에 상장됨. 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립됨. 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음. 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음. 네패스 실적 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18. 10.LB세미콘(반도체 패키징 관련주) LB세미콘 요약 및 정리 2000년 2월 10일 설립되어 2011년 1월 31일 증권시장에 상장됨. 반도체 후공정 산업을 영위하고 있음. LB세미콘은 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있음. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 진행되고 있음. 해외 거래처의 경우 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어짐. LB세미콘 실적 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.5% 감소, 영업이익 적 11 SFA반도체 요약 및 정리 1998년 6월 30일 설립되어 2001년 5월 2일 증권시장에 상장됨. 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 설립 됨. SFA의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음. 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. SFA반도체 실적 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 2024.05.27 adsensinvest.tistory.com 용9 잡동사니 -주식 공부- SFA반도체 후공정 패키징 사업과 전망성 3 SFA 반도체 (한국) 17위 LB 세미콘 (한국) [출처] 반도체 경쟁력=패키징, 반도체 패키징이란? #패키징업체리스트|작성자 그릿 앤 스테디 현재 반도체 시장에서...장비주로 한미반도체가 여전히 강세를 보이고 있는 상황이다. 현재 후공정 사업이 대만에 비해서 많이 부족한 상황에서 앞으로의 전망이 후공정 투자라는... 주식 반도체 패키징 후공정 SFA반도체 2024.02.19 통합웹 더보기
서비스 안내 스토리의 글을 대상으로 검색결과를 제공합니다. 자세히보기 Toriteller 토리텔러 경제 분야 크리에이터 [3면] AI 반도체 전쟁…'변방'으로 밀리는 韓 2 소외되는 분위기. AI 시대를 맞아 고객사별 AI 서비스를 위해 맞춤형 반도체 설계·제작·후공정이 중요해지면서 이 분야에 약한 한국을 ‘패싱’하는 기류가 강...고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 D램과 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’도 TSMC. 필요한 소재와 장비는 대부분 일본 기업이 공급. 한국 몫은... 반도체 AI 2024.06.04 브런치스토리 검색 더보기 story.kakao.com LCIA 이남은 일호이앤지 LCIA 이남은 일호이앤지 - 카카오스토리 4 인명 피해와 같은 안전사고 걱정도 없애준다. 꿈같은 구상이 현실로 다가오고 있다. 삼성전자가 반도체 후공정(패키징 테스트) 공장을 완전 무인화하려는 움직임이 포착됐다. 언론 보도에 따르면 사람 손이 필요... 2024.02.20 카카오스토리 검색 더보기 경제 크리에이터 보기
반도체 산업의 숨은 거인들 brunch.co.kr/magazine/osat 브런치스토리 #OSAT #패키징 #후공정 트렌디한 반도체 이야기 semicon-trend.tistory.com/ 티스토리 인텔, AMD 등 글로벌 기업부터 후공정 패키징 기업에 이르기까지, 반도체 산업의 다양한 소식을 깊이... Packaging Diary blog.naver.com/semicon_packaging 네이버 블로그 안녕하세요~! 반도체 후공정 공정기술/개발 직무로 재직중인 패키징 덕후입니다. ㅎㅎ 사이트 더보기