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intap365.com 주식인탭365 뉴로모픽 관련주 6종목 (삼성, 엔비디아 2.5D 패키징 수주) 뉴로모픽이란 (neuromorphic) ? 뉴로모픽(neuromorphic)은 인간의 뇌신경 구조를 모방하여 만든 반도체 칩을 말합니다. 이 기술은 인간의 사고 과정과 유사한 방식으로 정보를 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 뉴로모픽 칩은 인공지능(AI) 시대에 인지, 학습, 추론, 예측, 판단 능력을 갖춘 AI의 본격적인 활용을 위해 필수적인 반도체로 여겨집니다. 뉴로모픽 시스템의 주요 특징은 다음과 같습니다: 병렬 연산: 사람의 신경망처럼 칩이 병렬로 연결되어 연산과 저장을 한 번에 수행할 수 있습니다. 패턴 인식: 특히 음성 신호와 영상 신호 인식에 뛰어난 성능을 보입 1. 자람테크놀로지 389020 1-1 연관성 뉴로모픽 반도체 개발: 자람테크놀로지는 뉴로모픽 기반 AI 반도체를 세계 최초로 개발한 것으로 알려져 있으며, 이는 삼성전자가 엔비디아에게 2.5D 패키징 공급을 수주한 것과 연관이 있을 수 있습니다. 뉴로모픽 반도체는 AI와 밀접한 관련이 있고, 엔비디아는 AI 분야에서 선도적인 역할을 하고 있기 때문입니다. 테마주로서의 관심: 엔비디아의 급등과 함께 AI 및 반도체 관련주들이 주목을 받으면서, 자람테크놀로지 역시 뉴로모픽 반도체 테마주로서 투자자들의 관심을 받고 있습니다. 1-2 사업특징 통신용 반도체... 2. 앤씨앤 092600 2-1 연관성 삼성전자가 엔비디아의 AI용 ‘2.5D 패키징’ 공급권을 수주한 것은 고성능 컴퓨팅과 AI 시장에서의 경쟁력 강화를 의미합니다. 앤씨앤은 AI 반도체 시장에서 주목받고 있는 기업으로, 삼성전자의 이번 수주는 앤씨앤에게도 긍정적인 영향을 미칠 수 있는 시장 확대의 신호로 해석될 수 있습니다. 또한, 앤씨앤이 개발 중인 AI 및 딥러닝 기술을 적용한 SoC 제품은 삼성전자의 고성능 패키징 기술과의 시너지를 기대할 수 있습니다. 2-2 사업특징 앤씨앤은 AI 반도체 시장에서 활약하고 있으며, 특히 아파치5(APACHE5)라 3. 엑시콘 092870 3-1 연관성 삼성전자가 엔비디아에 공급하는 2.5D 패키징 제품에 대한 계약을 체결하면서, 엑시콘은 이와 관련된 차세대 메모리 기술인 CXL 2.0 개발을 완료하여 시장의 기대를 모으고 있습니다. 엑시콘은 삼성전자의 고성능 패키징 기술에 대한 수요 증가에 따라, 해당 기술과 연계된 반도체 검사장비 사업에서 혜택을 받을 것으로 예상됩니다. 엔비디아와의 계약으로 인한 삼성전자의 시장 선점 노력은 엑시콘에게도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이며, 이는 엑시콘의 주가 상승에 기여할 수 있는 요소로 작용할 수 있습니다. 3-2... 4. 가온칩스 399720 4-1 연관성 가온칩스는 삼성전자의 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하는 업체로, 삼성전자가 엔비디아의 2.5D 패키징 공급권을 수주함에 따라, 가온칩스는 해당 프로젝트에 필요한 반도체 디자인 솔루션을 제공할 가능성이 높습니다. 삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키지 수주는 가온칩스에게도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 가온칩스의 주가 상승 요인으로 작용할 수 있습니다. 가온칩스는 AI 칩 디자인을 전문으로 하며, 삼성전자와의 협력을 통해 AI 반도체 설계 분야에서 중요한 역할을 하고 있으며, 이... 5. 네패스 033640 5-1 연관성 2.5D 패키징 기술: 삼성전자가 엔비디아에 2.5D 패키지와 인터포저를 제공하는 형태로, 네패스는 이러한 고성능 컴퓨팅(HPC) 기업에 필수적인 패키징 기술을 지원할 수 있는 위치에 있습니다. 삼성전자의 주요 매출처: 네패스는 삼성전자의 시스템 반도체 사업 확장에 따라 주요 매출처로서 수혜를 받을 수 있는 기업 중 하나입니다. 패키징 작업 중 범핑: 네패스는 패키징 작업 중 범핑이라는 작업을 수행하며, 삼성전자가 주요 매출처임을 강조하고 있습니다. 5-2 사업특징 비메모리 후공정 기술: 네패스는 비메모리 후공정 및 6. 에이직랜드 445090 6-1 연관성 삼성전자는 최근 엔비디아와의 계약을 통해 2.5D 패키징 공급권을 수주했습니다. 이는 AI 반도체 칩 수요 증가에 따른 것으로, 삼성전자에게 HBM 칩 공급권을 가져올 가능성이 높아졌다는 분석이 있습니다. 에이직랜드는 TSMC의 VCA(Value Chain Alliance) 회원사로서, 반도체 설계 및 공급망에 있어 중요한 역할을 하고 있습니다. 삼성전자의 이번 수주는 에이직랜드에게도 긍정적인 영향을 미칠 수 있는 여지를 제공합니다. 뉴로모픽 관련주들의 주목을 받는 가운데, 에이직랜드는 AI SoC 및 Automoti 7. 연관 관련주 바로확인하기 액침냉각 관련주 4종목 ( 앤비디아 DGX 서버 다음 버전 액체 냉각) 액침냉각 관련주는 앤비디아가 차세대 DGX 서버 제품군에 액체 냉각 기술을 적용할 것이라고 발표하면서 관련주들이 주목을 받고 있습니다. 관련기사 바로가기 >>> AI 테마 다음 화두 ‘데이터센 intap365.com HBM 반도체 관련주 6종목 (마이크론 8단 첫 양산, 삼성 12단 첫 개발) HBM 반도체 관련주는 삼성전자 [005930]가 업계 최초로 D 램 칩을 12 단으로 쌓은 5 세대 고대역폭 메모리 (HBM) D 램을 개발했다고 27 일 밝혔으며. 이 1-1 연관성 뉴로모픽 반도체 개발: 자람테크놀로지는 뉴로모픽 기반 AI 반도체를 세계 최초로 개발한 것으로 알려져 있으며, 이는 삼성전자가 엔비디아에게 2.5D 패키징 공급을 수주한 것과 연관이 있을 수 있습니다. 뉴로모픽 반도체는 AI와 밀접한 관련이 있고, 엔비디아는 AI 분야에서 선도적인 역할을 하고 있기 때문입니다. 테마주로서의 관심: 엔비디아의 급등과 함께 AI 및 반도체 관련주들이 주목을 받으면서, 자람테크놀로지 역시 뉴로모픽 반도체 테마주로서 투자자들의 관심을 받고 있습니다. 1-2 사업특징 통신용 반도체... 네패스 엑시콘 앤씨앤 가온칩스 자람테크놀로지 에이직랜드 뉴로모픽 관련주 2024.04.14 블로그 검색 더보기 뉴모로픽 6종목 리포트 (삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키징 수주와 시장 동향) 삼성과 엔비디아 협력 강화! HBM3E 공급 가능성에 관련주 들썩 blog.naver.com 천상천하님의 블로그 하이브리드 본딩 앞세운 삼성, 첨단 패키징 시장 잡는다 16 삼성전자 HBM 로드맵과 주요 구조 📁관련 통계자료 다운로드 열압착 본딩 대비 하이브리드 본딩 적용시 HBM 이점 삼성전자가 첨단 반도체 패키징 기술에 사활을 걸었다. 반도체 성능 한계를 극복할 3차원(3D) 적층 구조를 구현, 차세대 반도체 시장 주도권을 확보하기 위해서다. 이르면 2026년 하반기 3D 모바일... 2024.05.13 blog.naver.com 파파준리의 경제 인사이트 삼성전자 파운드리 - 엔비디아 향 2.5D 패키징 아이큐브 공급 공급으로는 수요를 따라갈 수 없는 상황인 것 같습니다. 최근 대만 지진으로 인해 더욱 공급이 줄어드는 상황이 연출되었고, 삼성전자에게도 기회가 열린 거죠. 2.5D 패키징 TSMC CoWos, 삼성전자 아이큐브라는 이름을 붙인 반도체 패키징 기술로써, 인터포저 위에 HBM, GPU, CPU, I/O 등 반도체들을 수평으로 배치... 2024.04.06 gall.dcinside.com mgallery nasdaq 삼성- 칩 패키징 사업에서 1억 달러 이상의 매출 기대 삼성- 칩 패키징 사업에서 1억 달러 이상의 매출 기대 - dc official App 2024.03.20 웹문서 검색 더보기 컄 삼성 엔비디아 패키징 공급 엔비디아에 공급 3주전 [단독]"엔비디아 공략하고 TSMC 추격"…삼성, AVP팀 키운다 전 세계 패키징 시장을 공략하기 위해 신설된 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 내 영업·마케팅 직무 인재를 처음 뽑는 것 그... 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(이하 MUF)' 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF는 SK하이닉스가... blog.naver.com 수필부동산 010 5543 4451 삼성반도체 HBM 패키징 라인 천안,평택까지 검토 5 보다 연산 처리 속도가 2.5배 빠르다고하며 삼성전자는 GTC 2024에 부스를 마련 HBM3E 실물을 공개하는 등 엔비디아 수주에 열을 올리고 있습니다. ★삼성이 패키징 캐파에 사활을 거는 건, 현재 HBM 시장은 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이기 때문인데요. 고객사 물량을 납품 시기에 맞추지 못하면 경쟁사에 밀릴... 2024.03.26 fmkorea.com 삼성, 엔비디아 '2.5D 패키징' 수주…고급 패키징으로 승부 - 주식 - 에펨코리아 인공지능(AI) 신드롬을 이끌고 있는 엔비디아의 HBM 수주전에서 밀린 삼성전자가 고성능 패키징 기술로 승부수를 띄웠습니다. 8일 대만 IT매체 디지타임스에 따르면 삼성은 최근 엔비디아와 HBM을 4개로 묶은... 2024.04.09 전체보기 삼성의 고민, 메모리를 레퍼런스 삼은 패키징 방식으로는 - 주식 - 에펨코리아 돌려 쓰느냐가 주요 관건이 될 것이다. 물론 전공정만 잘 한다고 앞으로 될 일은 아니고, 그에 맞춰 패키징도 같이 올라와줘야 하는 것은 필요하다. 삼성의 고민은 메모리를 레퍼런스 삼아 그간 커버해 오던... 삼성전자 'HBM 패키징 턴키' 카드 통할까 - 주식 - 에펨코리아 HBM3를 묶어 고성능 GPU 'H100'으로 가공하는 첨단패키징을 준비 중이다. SK하이닉스나 마이크론의 경우...포저나 패키징을 할 수 있는 기술이 없다. 반면 삼성전자는 파운드리 사업을 같이 하고 있다. 패키징... 통합웹 더보기
서비스 안내 스토리의 글을 대상으로 검색결과를 제공합니다. 자세히보기 경제를 말하다 경제 분야 크리에이터 반도체 어드밴스드 패키징 2.5D와 3D패키징의 차이 3 획기적으로 높일 수 있다는 장점도 덤으로 확보할 수 있습니다. TSMC가 팬아웃 웨이퍼레벨 패키징에 집중하고 기술을 고도화 시키고 있던 시점에 삼성은 더욱 진일보한 패키징에 도전하고 있었습니다. 그것이 바로 팬 아웃 패널 레벨 패키징입니다. 웨이퍼 레벨 패키징이 둥근 웨이퍼 위에 패키징을 한다면 패널 레벨... 반도체 3D AI 2023.07.19 브런치스토리 검색 더보기 www.kbdio.com KBDIO 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 2 반도체 수직적층 이미지 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(이하 MUF)' 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 데 사용 중인 기술이어서 MUF가 대세로 부상할 지... 삼성전자 반도체 SK하이닉스 MUF도입 몰디드언더필 TC-NCF와MR-MUF비교 2024.02.20 티스토리 검색 더보기 story.kakao.com 김철동 김철동 - 카카오스토리 본더 를 생산하는데, 하이닉스와 미국의 마이크론테크놀로지에만 공급하고 있다. 한미반도체는 과거 삼성에 패키징 장비를 납품했다가 기술을 탈취당해 소송까지 가서 승소한 뒤 삼성과 관계가 끊긴 상태다... 2024.05.29 카카오스토리 검색 더보기 경제 크리에이터 보기
트렌디한 반도체 이야기 semicon-trend.tistory.com/ 티스토리 오신 것을 환영합니다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔...글로벌 기업부터 후공정 패키징 기업에 이르기...