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bbs.ruliweb.com news board [기타] 애플, 칩 개발의 차세대 대세인 유리 기판 채택을 모색 중 제조에 사용되는 많은 기술이 유리 기판 PCB 제작에도 적용 가능하기 때문에 유리한 위치에 있습니다. 잠재적으로 차세대 대세지만 도전과제가 있는 분야 유리 기판이 칩 개발의 차세대 대세가 될 것이라고 생각... 2024.03.29 웹문서 검색 더보기 인텔, 업계 선도적인 유리 기판 기술 공개 수축과 뒤틀림과 같은 한계를 지닌다. 반도체 산업의 발전과 진화에 있어 확장성은 결정적이며, 유리 기판은 차세대 반도체를 구현하기 위해 실행 가능한 필수적인 단계다. 더욱 강력한 성능에 대한 요구가... 큐알티, 차세대 반도체 패키지 기판 스크래치 내성 평가 솔루션 공개 스트레스 인가하여 제품의 내구성 평가 – 웨이퍼, 유리 박막 경도 및 접착력, 스크래치 저항성 분석, 기판...기업 큐알티(QRT, 대표 김영부)가 차세대 반도체 패키지 기판의 내구성을 평가하는 물리적 스크래치... triangular.tistory.com Triangular 유리기판 차세대 반도체 공정의 핵심 소재 기존 소재의 한계 유기 인터포저의 문제점: 고온에서의 변형, 불규칙한 표면으로 인해 미세회로 배치에 한계가 있다. 실리콘 인터포저의 고가 문제: 실리콘 인터포저는 고가이며, 고도의 기술이 필요한 TSV(Through-Silicon Vias) 공정을 포함한다. 유리기판의 필요성 반도체 패키징 과정에서의 내구성과 효율성이 요구되며, 특히 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)와 같은 부품을 효과적으로 배치하기 위한 견고한 기판이 필수적이다. 유리기판의 특징과 장점 물리적 특성 표면의 균일성: 고르고 반듯한 표면은 미세 회로의 정교한 작업을 가능하게 하며, 기판 두께를 얇게 제작할 수 있다. 열 전도율: 유리는 0.55 ~ 0.75 W/m·K 로 낮은 열 전도율을 가지고 있어, 열이 특정 부분에만 집중되어 처리될 수 있도록 한다. (구리: 401 W/m·K 알루미늄: 236 W/m·K 철: 80.5 W/m·K 목재: 0.13~0.35 W/m·K 공기: 0.024 W/m·K) 적당한 유연성: 유리는 50~90GPa의 영률(Young’s Modulus)을 가지며, 이는 적절한 유연성을 제공한다. 이는 반도체 기술적 장점 칩 밀집도 향상: 유리기판은 MLCC를 내부에 심을 수 있어, 같은 크기의 기판에서 더 많은 반도체 칩을 배치할 수 있다. 미세 회로 작업의 용이성: 표면의 높은 정밀도로 인해 초미세 회로를 새기는 작업이 용이하다. 시장 전망과 도입 현황 유리기판은 그 유연성과 비용 효율성으로 인해 기존의 유기 인터포저와 실리콘 인터포저에 대한 우수한 대안으로 자리 잡고 있다. 특히, 반도체 산업에서는 패키징 기술의 혁신을 주도하는 중요한 요소로 간주되며, 전 세계적으로 기술 개발과 적용이 확대되고 있다. 글로벌 기업들의 유리기판 투자 및 개발 인텔과 AMD의 전략 인텔: 2030년까지 상용화 목표로 10억 달러를 투자하여 유리기판 기술을 개발 중이다. AMD: 유리기판의 성능을 평가하며 제조 파트너를 물색 중, AI 가속기 및 서버용 CPU 제품에 유리기판을 선제적으로 적용할 계획이다. 한국 기업들의 활동 삼성전기: 2026년 양산을 목표로 세종사업장에 파일럿 라인을 구축하고 2025년 시제품 생산 계획을 밝혔다. 앱솔릭스: 미국 조지아주에 2억 4,000만 달러를 투자해 유리기판 생산 공장을 건설했으며, 2025년 대량 양산을 목표로 하고 있다. LG이노텍: 북미 반도체 회사와의 협력을 통해 유리기판 사업을 준비 중이다. 일본의 기업 동향 다이닛폰프린팅(DNP): 2027년 양산을 목표로 유리기판을 개발했다고 발표했다. 한국 반도체 소부장 기업들의 유리기판 양산 장비 개발 필옵틱스: 반도체 회로를 유리기판 위에 그리기 위한 TGV 기술을 활용한 장비를 출하했다. HB테크놀러지: 유리기판 양산용 검사 및 리페어 장비를 납품했다. 와이씨켐: 반도체 에칭 과정에서 유리기판 균열을 보호하는 폴리머 유리코팅제를 개발했다. ISC (SKC 인수): 앱솔릭스의 유리기판 생산 시 테스트 솔루션 도입을 검토 중이다. 기업/조직 행동/전략 투자액(목표) 주요 목표 및 비고 인텔 유리기판 기술 개발 중 10억 달러 2030년까지 상용화 목표 AMD 유리기판 성능 평가 및 제조 파트너 물색 - AI 가속기 및 서버 반도체 패키징 과정에서의 내구성과 효율성이 요구되며, 특히 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)와 같은 부품을 효과적으로 배치하기 위한 견고한 기판이 필수적이다. 유리기판의 특징과 장점 유리기판 2024.05.04 블로그 검색 더보기 ghostl.tistory.com 아싸편쉬 티스토리 차세대 반도체 기술 유리기판과 주요 업체 딱3종목 기판에 대한 연구는 수년 전부터 이어져 오던 것이었는데 최근 AI반도체가 급부상하면서 여기에 대한 필요성이 간절할 정도로 다가오게 된 것이죠, 그만큼 유리기판은 고성능 반도체를 제조하는 데 있어서 없어서는 안 될 중요한 소재로서 많은 반도체 회사들이 개발에 박차를 가할 것으로 예상이 됩니다, 시장에서는... 2024.04.23 AI 차세대 메모리 PIM과 관련기업 차세대 음극재 리튬메탈과 핵심기업 chanfifo77.tistory.com 공학공작소 차세대 반도체, 2.5Dㆍ3D 패키징 / 유리기판 / 본딩 으로 잡는다. 2.5Dㆍ3D 적층 패키징이란? 2.5Dㆍ3D 적층 패키징 방식을 이해하려면 2D 적층 패키징부터 살펴보아야 합니다. 2D 적층 패키징 2D 패키징은 2개의 반도체 칩이 수평으로 놓여있는 방식입니다. 지금까지 사용되고 있는 MCM(Multi Chip Module)의 방식이 2D 패키징이라고 할 수 있습니다. 2.5D 패키징 방식은 2D 패키징과 유사하게 보입니다. 2.5D ㆍ3D 적층 패키징 <출처 : Semiconductor Engineering> 하지만 기판과 칩 사이에 인터포저(Interposer) 기판이 존재하여, 이 인터포저 기판 위에 칩을 연결한다는 차 대세 칩 적층 방식은 TSV RDL 기술이 적용된 칩과 단면도 (ⓒ한올출판사) 칩을 적층하는 기술은 칩 적층(Chip Stack, Chip Stack with Wire Bonding)과 실리콘 관통 전극(Through Si Via, TSV, Chip Stack with TSV)으로 나눌 수 있습니다. 칩 적층(Chip Stack, Chip Stack with Wire Bonding) 패키징 방식은 패키지를 그대로 적층하는 패키지 적층 패키지에 비해서 더 작은 크기의 패키지를 구현할 수 있고 전기적 신호 전달 경로가 짧아 전기적 특성이 우수합니다. 하지만 패키지 SiP(System in Package) SiP(System in Package)는 모든 시스템을 한 개의 패키지 안에 넣는 것을 말합니다. 현재 기술력으로는 완벽한 SiP를 구현하는 것은 불가능합니다. 그렇기에 지금은 몇 개의 시스템을 하나의 패키지로 구성한 것을 SiP라고 부릅니다. HBM의 경우에는 HBM과 로직칩을 하나의 패키지로 만들어 SiP로 만드는 것을 의미합니다. 또한 쉽게 생각하면 SoC(System on Chip)*과 대비되는 개념이라고 생각하셔도 됩니다. * SoC(System on Chip) : 시스템을 칩 레벨에서 구현하는 것을 말한다. 모든 시스템 6 2.5Dㆍ3D 적층 패키징 방식을 이해하려면 2D 적층 패키징부터 살펴보아야 합니다. 2D 적층 패키징 2D 패키징은 2개의 반도체 칩이 수평으로 놓여있는 방식입니다. 지금까지 사용되고 있는 MCM(Multi Chip Module)의 방식이 2D 패키징이라고 할 수 있습니다. 2.5D 패키징 방식은 2D 패키징과 유사하게 보입니다. 2.5D ㆍ3D 적층 패키징 <출처 : Semiconductor Engineering> 하지만 기판과 칩 사이에 인터포저(Interposer) 기판이 존재하여, 이 인터포저 기판 위에 칩을 연결한다는 차 SIP SOC 패키징 TSV 2.5d HBM 칩렛 Chiplet 2024.03.14 느낌이의 소부장 토론방 경제 분야 크리에이터 [차세대 반도체] 반도체 유리기판의 정의와 그 가능성 반도체 유리기판이란? 1) 반도체 유리기판은 기존 실리콘 및 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판을 말하며, 유리 소재를 사용한 반도체 기판 마찬가지로 칩과 전자기기를 연결하는 역할을 함. 2) 다시 말해, 향후 반도체 패키징 공정에 사용될 유리 기판(Glass-core substrate)은 플라스틱 기판의 유기 소재(에폭시) 코어층 대신 유리 코어층을 채용한 기판임. 3) 앞서 언급한 반도체 기판이란 반도체 칩과 컴퓨터 메인보드를 연결하는 부품을 말하는데, 현재는 플라스틱 계열 소재가 주로 사용되지만 플라스틱 계열 소재는 표면이 거칠어 미세 회로 반도체 기판 소재의 역사 1) 실제로 반도체 기판의 소재는 15~20년 주기로 변화해왔는데, 1970년대에는 리드프레임이 주류였으며 이는 현재 높은 신뢰성이 필요한 전장용 반도체 분야에서 주로 활용되고 있음. 2) 현재는 방열 특성이 중요한 적용처에 주로 활용되고 있는 세라믹 소재 기판은 1990년대에 도입되었고, 2000년 이후부터 현재까지 유기기판이 주로 활용되고 있음. 3) 업계에서는 2030년 전후로 유리기판 도입이 전망되고 있으며, 기판 소재의 변화는 트랜지스터 집적도를 높이는 방향으로 발전해왔음. 4) 결국 현재의 유기기판 마찬가지로 미세회로 및 유리 기판이 갑자기 주목받는 이유 1) 유리 기판이 최근 들어 주목받게 된 원인은 당연히 AI의 급격한 확산때문임. 2) 기존에는 유리기판이 오버 스펙으로 분류되었지만, 향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 증가하기 때문에 현재 추세로는 2030년부터 2.5D/3D 패키징으로 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것임. 3) 결국 AI 반도체용 칩은 면적이 크고 미세 회로를 커버할 수 있는 고집적 패키지 기판이 필요할 것이며, 현재 엔비디아의 주력 AI용 반도체(A100, H100)는 TSMC에서 CoWoS 방식으로 제조되고 있음. 4) 하지만 TSMC의 C 유리기판의 한계점과 요구되는 기술적 변화 1) 앞서 말한대로 유리 기판을 대량 양산한다고 가정해도 현재 기술력으로는 그 수율이 불확실한 상황임. 2) 물론 고성능 반도체를 만들고자 하는 고객사의 강한 요구로 유리기판을 충분히 비싸게 팔 수 있다면 낮은 수율을 보전 받을 수 있음. 3) 실제로, 일본 업체들이 생산하는 최선단 FC-BGA 수율은 30% 내외에 불과한데 고객사들은 높은 판가를 통해 수익을 보전해주고 있는 상황이며, 최근 Intel, AMD 등 주요 업체들이 경쟁적으로 유리 기판 도입 검토에 나서고 있음은 긍정적임. 4) 물론 유리 기판은 이미 20년 가까이 연 9 1) 반도체 유리기판은 기존 실리콘 및 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판을 말하며, 유리 소재를 사용한 반도체 기판 마찬가지로 칩과 전자기기를 연결하는 역할을 함. 2) 다시 말해, 향후 반도체 패키징 공정에 사용될 유리 기판(Glass-core substrate)은 플라스틱 기판의 유기 소재(에폭시) 코어층 대신 유리 코어층을 채용한 기판임. 3) 앞서 언급한 반도체 기판이란 반도체 칩과 컴퓨터 메인보드를 연결하는 부품을 말하는데, 현재는 플라스틱 계열 소재가 주로 사용되지만 플라스틱 계열 소재는 표면이 거칠어 미세 회로 반도체 업황 반도체 전망 반도체 시황 반도체 유리기판 정의 반도체 유리기판이란? 반도체 유리기판 관련주 반도체 유리기판 뜻 반도체 유리기판 기술 차세대반도체 유리기판 반도체 유리기판 전망 2024.04.29 e4ds.com sub_view 인텔, 차세대 패키징 '유리 기판' 기술 공개 및 수축과 뒤틀림과 같은 한계를 지닌다. 반도체 산업의 발전과 진화에 있어 확장성은 결정적이며, 유리 기판은 차세대 반도체를 구현하기 위해 실행 가능한 필수적인 단계인 것으로 인텔은 설명했다. ▲유리... 2023.09.19 통합웹 더보기
서비스 안내 스토리의 글을 대상으로 검색결과를 제공합니다. 자세히보기 신동형 IT 분야 크리에이터 반도체 유리기판 공급망 분석 보고서 기판의 필요성 및 시장 전망 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 반도체 수요가 증가함에 따라 고성능 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 유리기판은 차세대 반도체 패키징을 위한 핵심 소재로 부상했다. 유리기판 시장은 연평균 20% 이상의 고성장이 예상되며, 2030년에는 시장 규모가 수십억 달러에 이를... 유리 반도체 전자 2024.04.03 브런치스토리 검색 더보기 intap365.com 주식인탭365 유리기판 관련주 5종목 ( 차세대 반도체 패키징 기술 ) 반도체 유리기판: 차세대 전략기술로서의 전망과 시장 경쟁 한국의 반도체 산업은 유리기판 기술에 주목하고 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판으로서의 잠재력을 인정받으며, 차세대 기판으로서의 역할을 기대하게 합니다. 특히, SKC의 자회사 앱솔릭스가 미국 조지아에 1공장을 완공하고, 2분기부터 본격적인 생산에 돌입할 예정입니다. 삼성전기 또한 CES 2024에서 유리기판 시장 진출을 공식화하며, 경쟁에 가세했습니다. 시장 개요: 반도체 유리기판 시장은 현재 급속한 성장세를 보이고 있습니다. 기존 플라스틱 기판 대비 매끄럽고 얇은 유리기판은 신호 속도와 전력 효율성을... 1. 필옵틱스 161580 1-1 연관성 필옵틱스는 반도체 패키징용 글라스(유리) 관통 전극 제조(TGV) 장비 공급에 성공하며, 반도체 글라스 기판 제조 공정의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 이는 반도체의 성능과 전력 효율을 획기적으로 높여주는 유리기판이 반도체 패키징의 판도를 바꿀 소재로 각광받고 있음을 시사합니다. 1-2 사업특징 OLED 레이저 장비: 필옵틱스는 세계 최초로 OLED 디스플레이 레이저 가공 표준 설비를 양산하였으며, 이는 주요 매출원 중 하나입니다. 2차 전지 공정장비: 회사는 2차 전지 제조공정에 사용되는 첨단 자동화장비를... 2. 와이씨켐 112290 2-1 연관성 와이씨켐은 반도체 유리기판 관련 코팅제와 포토레지스트를 개발 완료하여 주목을 받고 있습니다. 삼성, SK, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 유리 반도체 기판 개발에 매진하는 가운데, 와이씨켐의 기술이 중요한 역할을 하고 있음이 강조되었습니다. 2-2 사업특징 특수 폴리머 유리코팅제 개발: 와이씨켐은 반도체 에칭 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 세계 최초로 개발했습니다. 포토레지스트 상용화: 회사는 포토레지스트 상용화를 추진 중이며, 이는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다... 3. SKC 011790 3-1 연관성 SKC는 반도체 패키징 분야에서 혁신적인 기술로 주목받는 유리기판과 관련이 깊습니다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 반도체 글라스 기판 시장을 개척하고 있으며, 이는 차세대 반도체 기판으로서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 3-2 사업특징 화학사업: 폴리우레탄 원재료 생산 및 판매. Industry소재사업: LCD, 일반 산업재 부품, 태양전지용 제품 생산 및 판매. 2차전지 소재: 동박 생산과 반도체공정 소재 생산. 3-3 사업계획 2차 전지 소재: 동박 및 실리콘 음극재 시장 전략 개발. 글라스 기판 사업: 4. 삼성전기 009150 4-1 연관성 삼성전기는 2024년 국내 세종사업장에서 유리 기판 파일럿 라인을 구축하고 본격적인 개발에 돌입할 계획입니다. 이는 고성능 컴퓨팅 서버용 CPU, AI용, 전장이나 에너지, 로봇 등에 들어가는 반도체를 지원하는 기판으로 사용될 것이라고 밝혔습니다. 4-2 사업특징 자율주행차 MLCC 생산: 삼성전기는 자율주행차에 필요한 MLCC를 생산하며, 이 부문은 자율주행차 수요 증가에 따라 성장이 예상됩니다. 폴더블폰 및 웨어러블 부품 생산: 폴더블폰과 웨어러블 디바이스에 필요한 RF PCB, 슬림 HDI 등을 생산합니다. 고밀 5. 켐트로닉스 089010 5-1 연관성 켐트로닉스는 반도체 유리기판 시장에 직접적인 영향을 받는 기업입니다. 최근 인텔이 반도체 제조 공정에 유리 기판을 적용할 계획을 발표하면서, 이러한 기판이 기존의 인쇄회로기판(PCB)을 대체할 가능성이 높아지고 있습니다. 켐트로닉스는 이 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 예상되며, 특히 삼성전자와의 협력을 통해 기술 개발에 참여할 것으로 보입니다. 5-2 사업특징 디스플레이 구성용 전자부품 생산: 켐트로닉스는 디스플레이 패널 정밀가공과 전자부품 생산을 통해 주요 매출을 올리고 있습니다. 무선충전 및... 한국의 반도체 산업은 유리기판 기술에 주목하고 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판으로서의 잠재력을 인정받으며, 차세대 기판으로서의 역할을 기대하게 합니다. 특히, SKC의 자회사 앱솔릭스가 미국 조지아에 1공장을 완공하고, 2분기부터 본격적인 생산에 돌입할 예정입니다. 삼성전기 또한 CES 2024에서 유리기판 시장 진출을 공식화하며, 경쟁에 가세했습니다. 시장 개요: 반도체 유리기판 시장은 현재 급속한 성장세를 보이고 있습니다. 기존 플라스틱 기판 대비 매끄럽고 얇은 유리기판은 신호 속도와 전력 효율성을... 삼성전기 SKC 켐트로닉스 필옵틱스 와이씨켐 유리기판 관련주 2024.03.31 티스토리 검색 더보기 story.kakao.com 박순혁 박순혁 - 카카오스토리 기판 제조 장비사에 주요 부품 공급 소식 등에 상승 동사는 언론을 통해 차세대 반도체 유리기판 시장 진출을 본격화한다며, 반도체 유리기판 제조 장비사에 샤워헤드(SHOWER HEAD)등 주요부품을 공급했다고 밝힘... 2024.04.17 카카오스토리 검색 더보기 IT 크리에이터 보기